无忧基地网友对Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505的评论

摘要：Vishay推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及 55°C 至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 跟踪（自身散热产生的 R）及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。 VFCD1505 可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/°C 的 TCR 跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的... 察看Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505全文