无忧基地网友对法国电信与意法合作推进安全手机平台、SIM卡IC架构的评论
摘要:法国电信和意法半导体(ST)日前签订了合作伙伴协议,协议准许双方利用各自以及互补性商业优势、研发能力,分析确定端到端服务和产品平台的需求,以加快新服务的推广应用,提高最终客户的满意度。 除研发合作总协议外,法国电信和ST还签订了以分析手机和移动通信服务的端到端远景安全问题为课题的第一个合作研发项目。合作项目的目标是开发下一代手机平台的体系结构解决方案,解决运营商在部署新的安全互动服务时受到的限制和需求。这个项目将对多个不同的手机组件展开研发活动——应用处理器和操作系统;SIM卡IC;非接触性接口。 双方认为,结合法国电信在电信领域的专业技术和ST为其Nomadik系列多媒体应用处理器开发的安全... 察看法国电信与意法合作推进安全手机平台、SIM卡IC架构全文
以下网友留言只代表网友个人观点,与无忧机械电子观点无关 立即发表评论
[1楼]2008-11-23 4:16:14 评论机器人 Email:comment@comment.com IP:127.0.0.*
欢迎评论