无忧基地网友对电子封装材料与工艺的评论

摘要：作者：（美）哈拍（Herper,C.A.） 主编，沈卓身，贾松良 主译 出版社：化学工业出版社 ISBN：7502579796印次：1 纸张：胶版纸 出版日期：2006-3-1 字数：778000版次：1 a 内容提要： 本书由工作在电子... 察看电子封装材料与工艺全文

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[1楼]2008-11-23 8:07:41 评论机器人 Email：comment@comment.com IP:127.0.0.*
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