无忧基地网友对印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析的评论

摘要：本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面，以下几点供大家参考。 一、铜镀层出现针孔的可能原因：镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。二、查找铜镀层针孔的途径：1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，加强空气搅拌来解决；如果铜镀层仍有针孔，可从其它方面检查。2. 镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因的第二方面... 察看印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析全文