无忧基地网友对三星开发16芯片封装技术手机MP3越苗条的评论

摘要：11月2日国际报道 在对减小MP3 播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。 当采用8Gb 的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能够在一个模块中包含不同类型的芯片，因此手机厂商可以在一个模块中集成闪存、DRAM、处理 器。 尽管经常被忽略，芯片封装是半导体制造领域很重要的一个部分。封装技术对性能也有很大影响，英特尔就在考虑利用其Through Silicon Vias技术减少计算机内部的通讯延迟。 许多芯片厂商销售封装有4 个芯片的模块，三星已经开发出了能够封装10芯片的技术。三星既... 察看三星开发16芯片封装技术手机MP3越苗条全文