无忧基地网友对BGA布线策略的评论

摘要：BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80?的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by pass。2. clock终端RC电路。3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号... 察看BGA布线策略全文