无忧基地网友对铜箔基板品质术语之诠释的评论

摘要：1.前言： 有关铜箔基板(Copper Claded Laminates，简称CCL)的重要成文国际规范，早期以美国军规MIL-S-13949H(1993)马首是瞻，直至1998.11.15后才被一向视为配角的IPC-4101所取代。原因是业界进步太快，而美军规范一向保守谨慎，来不及跟上HDI商品化的实质进步，于是只好退守军品的严格领域。至于为数庞大的商业电子产品，就另行遵循灵活新颖的IPC商用规范了。 IPC-4101(1993.12)之硬质铜箔基板规范，其21号规格单为最常见FR-4板材之品质详细规格，共列有13种品质项目。其中有的较为浅显者，几乎一看就懂无需赘言，如铜箔之抗撕强度 等。但... 察看铜箔基板品质术语之诠释全文