无忧基地网友对覆晶；扣晶（Flip Chip）的评论

摘要：芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为Facedown Bonding，是以凸出式金属接点（如Gold Bump或Solder Bump）做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用锡铅合金之C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术（DCA或COB）。(TPCA)... 察看覆晶；扣晶（Flip Chip）全文