无忧基地网友对低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用的评论

摘要：半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步，也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度的不断提升，越来越多的人把目光投向了低介电常数材料在超大规模集成电路中的应用。当Intel，IBM，AMD，Motorola，Infineon，TSMC以及UMC等公司相继宣布将在0.13mm及其以下的技术中使用低介电常数材料时，对低介电常数材料（Lowkmaterials）及其工艺集成的研究，就逐渐成为半导体集成电路工艺的又一重要分支。在集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅（SiO2）一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。而金属铝（Al）则是芯... 察看低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用全文