无忧基地网友对IMS宣布最新研发工艺,打造20mm“最薄”硅片的评论

摘要：德国斯图加特微电子研究院(IMS)开发了一种制作厚度仅仅20微米的集成电路裸片的新方法，该研究院称，这是目前全球最薄的硅片。研究工作是与斯图加特大学合作完成的，研究报告已经被即将召开的国际电子器件会议(IEDM)采用。IMS已经利用制造工艺把以前的尺寸水平降低几个数量级，从而在对电路进行集成之前，在晶圆表面下相距几微米的深度中形成准芯片(chip-to-be)下的一系列空穴。在顶层中的电路被形成之后，借助于芯片下面的空穴，可以把芯片从晶圆表面上分离开，而不是从薄晶圆片上切出芯片。硅晶圆在加工过程中通常具有大约1微米的厚度，以提供足够的机械稳定性和硬度，从而让自动化硅加工线能够可靠地对其进行处理... 察看IMS宣布最新研发工艺,打造20mm“最薄”硅片全文