无忧基地网友对Vishay新型VJ系列X7R/C0G介质SMT MLCC的评论

摘要：2007 年 4 月 23 日讯,日前Vishay Intertechnology, Inc.推出新型 VJ 系列表面贴装开放模式 (OMD) 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 X7R 与 C0G 电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。VJ 系列 OMD MLCC 可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高 50% 的聚合端头。这些器件采用七种封装尺寸，带有可防止板弯曲龟裂的聚合端头. 日前推出的新系列 OMD MLCC 具... 察看Vishay新型VJ系列X7R/C0G介质SMT MLCC全文