无忧基地网友对Vishay新型PowerPAK ChipFET延长便携式设备工作时间的评论

摘要：日前，为不断满足对高热效功率半导体不断增长的需求，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出七款采用新型PowerPAKChipFET封装的p通道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。这些新型PowerPAKChipFET器件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度(0.8毫米)薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品。这些器件的最大功耗为3W，与更大的SO-8封装的相同。凭借低传导损失及更高热效，Vishay新型PowerPAKChipFET系列中的p通道功率MOSFET可延长便携式设备的电池使用时间，... 察看Vishay新型PowerPAK ChipFET延长便携式设备工作时间全文