无忧基地网友对新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战的评论

摘要：固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有合格裸片共同分担，因此成本有了显著降低，封装厚度也几乎减小了一个数量级。材料、装配工艺和半导体技术的不断创新将使这一趋势得以继续。现代固态图像传感器已经成为日常用品，总的封装厚度只有数百个微米，甚至能够满足汽车可靠性要求。 固态图像传感器 固态图像传感器是一种建立在硅片晶圆之上的相当传统的半导体裸片，每个裸片都有一个光敏感区域。为了确保长使用寿命，图像传感器裸片要求隔离于环... 察看新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战全文