无忧基地网友对CPSTechnologies推出AlSiC金属基盖板适合用于先进系统级封装的评论

摘要：全球领先的金属基复合材料（metal matrix composites）设计制造商CPS Technologies Corporation近日针对ATCA AMC和Micro TCA的系统级封装（SiP）开发出AlSiC金属基盖板。AlSiC是一种金属基复合材料，独特的材料特性及制造工艺为系统级封装及倒装芯片提供了理想的解决方案，突出的可设计性能适用于ACTA的多功能电子设计。AlSiC是一种金属基复合材料，其特制的热膨胀系数(CTE)能为各种各样的电子设备和组合提供兼容性，另外还具有极高效率热消散的高导热性，这两点特性可以通过减少封装弯曲形变来提高倒装芯片性能。AlSiC是一种轻质材料，硬... 察看CPSTechnologies推出AlSiC金属基盖板适合用于先进系统级封装全文