无忧基地网友对光耦的热特性的评论

摘要：通过管理芯片和周围空气之间的热传递，维持光耦特性，避免失效。任何半导体设备的动作依靠其模型温度，这就是为什么电子参数要按照特定温度给出。为维持光耦特性，避免失效，通过管理芯片和周围空气之间的热传递限制温度。不应该超过设计规定的连接温度，即使光耦也许没有被归入“功率器件”的种类。这么做有以下两个原因：首先，全面增加光耦长期可靠性，因为任何固态设备的工作温度都与其长期可靠性成反比。因此应该是器件工作在最低的实际工作温度下。其次，某些参数与设备的问题紧密相连，这些随温度而变得参数包括漏电流、触发电流、CTR、骤回电压和电阻。进行热计算的三个主要方法是通过使用器件降额值、随温度变化功率图或温度模型。最... 察看光耦的热特性全文