无忧基地网友对金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用的评论

摘要：1 前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经有很多年了。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装最好的一种钎焊材料。2 Au80%Sn20%焊料的物理心能Au80%Sn20%金锡焊料的一些基本物理性能。（1）钎焊温度适中钎焊温度仅比它的熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可以使合金熔化并浸润；另外，合金的凝固过程... 察看金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用全文