无忧基地网友对松下电器展出用于三维安装的叠层底板的评论

摘要：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封装周围有端子存在的IC，则通过在安装时覆盖孔洞部分，可以实现三维安装。 此前，要在印刷底板内部安装IC和被动元件的内置底板，须事前确定部件的形状和数量。这是由于部件要在底板制造时安装。而此次产品将底板制造和部件安装分为不同的工序。松下电器产业表示，该产品选择部件的自由度与一般底板相同。该公司就该产品在相机模块中的实用化，正在与客户厂商合作进行开发。生产预定于2008年年度内启动。 该底板是在通常的刚... 察看松下电器展出用于三维安装的叠层底板全文