无忧基地网友对元器件封装查询的评论

摘要： A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称BQFP(quad flat package with bumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止... 察看元器件封装查询全文