无忧基地网友对基础电路设计（十四）高速、高封装密度电路的噪讯对策技术的评论

摘要： 最近几年电子device高速化、高密度化的进步人目不暇给，电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。虽然电子device的性能获得飞跃般的提升，相对的造成电子device根本宿命更加复杂，也就是说祇要是与利用电气能量的技术，注定要与电子噪讯(noise)产生无法割舍的纠缠。所谓的噪讯(电磁波EMI: Electro Magnetic interfere与静电SI:Static interfere )对策技术原本属于电路设计的范畴，而不是事后防止噪讯发生或是强化耐噪讯能力，根本上必需根据设计条件赋与电路最适切的layout才是治本上策。 高速化、高密度化的冲击 电路高速化、高密度化... 察看基础电路设计（十四）高速、高封装密度电路的噪讯对策技术全文