无忧基地网友对RF设计与应用（3）整合被动组件之基板的评论

摘要： 前言为因应e世代产品市场的需求，系统整合已成为提升产品竞争力的主要方式之一。无论是各种软件、韧体的整合或硬件电路功能性的整合，在目前都已广泛的被使用与发展中。对硬件产品架构而言，不论是固定摆设位置之电器化产品或需具高度移动特性的无线通信产品都以轻、薄、短、小、省电、便宜为目标，特别是时下最新发展的无线通信产品，更视轻巧、省电为产品在市场上的主要成败原因。针对此类产品的开发，模块电路的整合无疑为整个产品整合的主要部分。本文主要是说明如何利用制作内藏式被动组件之方式完成系统模块的硬件整合，以符合新一世代系统需求。 一般而言，系统模块电路的整合有SOC与SIP两种方式：SOC（System... 察看RF设计与应用（3）整合被动组件之基板全文